鄂式细碎机

电子封装需要硅微粉纯度

独特工艺加工而成的矽微粉。该产品具有热膨胀系数小,纯度白度高,具有热膨胀系数。本产品主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅。

球形硅微粉是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形。

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一、电子封装用超细硅微粉概述:电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结。

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球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的。

球形硅微粉电镜图片电子封装用球形二氧化硅微粉是制作半导体收音机、电脑。“杂质”不可避免会掺杂其中,影响球形二氧化硅微粉的纯度,进而影响产品。

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