无压烧结碳化硅造粒粉
碾轮造粒的工艺特点是产量大。能够连续操作,所得粉。碳化硅陶瓷的烧结工作了,工业上采用的有无压烧结的。
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想做无压烧结SiC,原始的SiC粉颗粒在0.5个微米左右。粘接剂用的是羟丙基纤维素醚粉末。想压一些条形试样烧结看看,也方便做强度测试。现在的问题是造粒。
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不知道进行造粒对终陶瓷的致密度还有没有好处。而且我看进行造粒后的粉体烧结过程中都需在低温排胶,如果采用热压烧结,排胶过程中需排出的有机物会不。
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I用真空无压烧结方法,以氧化钇为烧结助剂,制成了氮化铝增强碳化硅材料,。所述步骤(2)中喷雾造粒过程中,造粒粉含水率为0.2^0.4%。优选的。
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